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          ELF3

          ELF3

          EF3器件是安路科技的第三代FPGA产品,定位通信、工业控制和服务器市场,最多支持336个 I/O,满足客户板级IO扩展应用需求。EF3器件采用先进的55nm低功耗工艺ope滚球体育开户,优化功耗与性能,并可以通过低成本实现较高的功能ope滚球体育开户。器件旨在用于大批量、成本敏感的应用,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的带宽要求ope滚球体育开户。

          • 产品简介
          • 产品特色
          • 选型指南
          • 封装说明

          EF3器件是安路科技的第三代FPGA产品,定位通信ope滚球体育开户、工业控制和服务器市场,最多支持336个 I/O,满足客户板级IO扩展应用需求。EF3器件采用先进的55nm低功耗工艺,优化功耗与性能,并可以通过低成本实现较高的功能ope滚球体育开户。器件旨在用于大批量、成本敏感的应用ope滚球体育开户,使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的带宽要求ope滚球体育开户。


          ?灵活的逻辑结构

          ·?共3种器件ope滚球体育开户,规模从4800到9280 LUTs

          ·?最大用户IO数量达336个

          ?低功耗工艺

          ·?先进的55nm低功耗工艺

          ?内置Flash

          ·?内置8Mb flash,无需外部配置器件

          ?支持分布式和嵌入式存储器

          ·?最大支持74Kbits分布存储器

          ·?最大支持270Kbits 嵌入块存储器

          ·?内置嵌入式存储???,多种组合模式ope滚球体育开户,可配置为真双口

          ·?专用FIFO控制逻辑

          ?可配置逻辑膐pe滚球体育开户??/span>(PLBs)

          ·?优化的LUT4/LUT5组合设计

          ·?双端口分布式存储器

          ·?支持算数逻辑运算

          ·?快速进位链逻辑

          ?源同步输入/输出接口

          ·?输入/输出单元包含DDR寄存器支持DDRx1、DDRx2模式

          ?高性能,灵活的输入/输出缓冲器

          ·?可配置支持以下单端标准

          ·?LVTTLope滚球体育开户,LVCMOS(3.3/2.5/1.8V/1.5/1.2V)

          ·?PCI

          ·?可配置支持以下差分标准

          ·?LVD,Bus-LVDS,MLVDS,RSDS,LVPECL

          ·?BANK 0 和 2 支持 True LVDS 输出,所有 BANK 均支持单端和差分输入

          ·?支持热插拔

          ·?片内100欧姆差分电阻

          .可配置支持上拉下拉模式

          .兼容5V输入

          ?时钟资源

          ·?16路全局时钟

          ·?针对高速I/O接口设计的2路IOCLK

          ·?优化全局时钟的2路快速时钟

          ·?多功能PLLs用于频率综合

          ·?支持7路时钟输出

          ·?分频系数1到128

          ·?支持5路时钟输出级联

          ·?动态相位调节

          ?配置模式

          ·?MSPI模式

          ·?从模式串行 (SS)

          ·?从模式并行x8 (SP)

          ·?主模式并行x8 (MP)

          ·?JTAG模式 (IEEE-1532)

          ?增强安全设计眔pe滚球体育开户;?/span>

          ·?每个芯片拥有唯一的64位DNA

          ·?支持位流AES加密

          ?嵌入式硬核IP

          ·?内置环形振荡器

          ?丰富封装形式

          ? ·?caBGA332

          ? ? ? ? ·?caBGA400



          FamilyDeviceDFFsLUTsDistribute RAMBRAMM18x18PLLDDR/SDR RAMADC
          USER IOTRUE LVDSEMULATE LVDSGCLKBANKUser Flash(KB)Bitstream(Byte)封装类型封装尺寸
          9K32K128K256KTotal BRAM BitsMCU
          EF3L
          EF3L40CG324B4800480038k15\\\135k82\\\280351051668M311,296caBGA32415*15
          EF3L40CG332B4800480038k15\\\135k82\\\280341061668M311,296caBGA33217*17
          EF3L90CG400B9280928074k30\\\270k162\\\336411271668M311,296caBGA40017*17


          封装

          间距(mm)

          尺寸(mm2

          EF3L40


          ? EF3L90

          caBGA400

          0.8

          17x17

          -

          336/41

          caBGA332

          0.8

          17x17

          280/34

          -

          caBGA324

          0.8

          15x15

          280/35

          ? ? ? ? ?-


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          使用指南
          封装和引脚
          技术笔记
          技术报告


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