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          EG4

          EG4

          EG4是安路科技推出的“猎鹰”系列产品,具有低功耗、低成本、高性能等特点。丰富的LUT、DSP、BRAM、高速差分IO等资源,强大的引脚兼容替换性能ope滚球体育开户。
          在工业控制ope滚球体育开户、通信接入、显示驱动等领域可有效帮助用户提升性能、降低成本。



          • 产品简介
          • 产品特色
          • 选型指南
          • 封装说明

          ? EG4是安路科技推出的“猎鹰”系列产品ope滚球体育开户,具有低功耗、低成本、高性能等特点。丰富的LUTope滚球体育开户ope滚球体育开户、DSPope滚球体育开户、BRAM、高速差分IO等资源,强大的引脚兼容替换性能。
          在工业控制ope滚球体育开户、通信接入、显示驱动等领域可有效帮助用户提升性能、降低成本。



          ???????灵活的逻辑结构

          ·?19600个 LUTs,用户IO数量从71到193个

          ?低功耗器件

          ·?先进的55nm低功耗工艺

          ·?静态功耗低至5mA

          ?支持分布式和嵌入式存储器

          ·?最大支持156 Kbits分布存储器

          ·?最大支持1 Mbits 嵌入块存储器

          ·?嵌入块存储器容量9 Kbits,可配置为真双口ope滚球体育开户,8Kx1到512x18模式

          ·?专用FIFO控制逻辑

          ·?嵌入块存储器容量32 Kbitsope滚球体育开户,可配置为真双口,可设置为2K*16或4K*8

          ?可配置逻辑???/span>(PLBs)

          ·?优化的的LUT4/LUT5组合设计

          ·?双端口分布式存储器

          ·?支持算数逻辑运算

          ·?快速进位链逻辑

          ?源同步输入/输出接口

          ·?输入//输出单元包含DDR寄存器

          ·?Generic DDRx1

          ·?Generic DDRx2

          ?高性能,灵活的输/输出缓冲器

          ·?可配置支持以下单端标准

          ·?LVTTLope滚球体育开户ope滚球体育开户、LVCMOS (3.3/2.5/1.8V/1.5/1.2V)

          ·?PCI

          ·?通过配置支持以下差分标准

          ·?LVDS,Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

          ·?支持热插拔

          ·?可配置上拉/下拉模式

          ·?片内100欧姆差分电阻

          ?时钟资源

          ·?针对高速I/O接口设计的2路IOCLK

          ·?16路全局时钟

          ·?最多支持4个PLLs用于频率综合

          ·?5路时钟输出

          ·?分频系数1到128

          ·?支持5路时钟输出级联

          ·?动态相位选择

          ?配置模式

          ·?主模式串行SPI (MSPI)

          ·?从模式串行 (SS)

          ·?主模式并行x8 (MP)

          ·?从模式并行x8 (SP)

          ·?JTAG模式 (IEEE-1532)

          ?每个芯片拥有唯一的64DNA

          ?BSCAN

          ·?兼容IEEE-1149.1

          ?嵌入式硬核IP

          ·?ADC

          ·8比特逐次逼近寄存器型(SAR)

          ·8个模拟输入

          ·1MHz采样速率(MSPS)

          ·?集成电压监控???/span>

          ·?内置环形振荡器

          ?封装

          ·?TQFP/BGA/QFN



          FamilyDeviceDFFsLUTsDistribute RAMBRAMM18x18PLLDDR/SDR RAMADCUSER IOTRUE LVDSEMULATE LVDSGCLKBANKBitstream(Byte)封装类型封装尺寸
          9K32KTotal BRAM Bits
          EG4EG4A20NG881960019600156,80064161088K293\17177168629,576QFN8810*10
          EG4S20NG881960019600156,80064161088K2932M*3217177168629,576QFN8810*10
          EG4D20LG1761960019600156,80064161088K2948M*1611352324168629,576LQFP176?20*20
          EG4A20BG2561960019600156,80064161088K294\11964549168629,576FBGA256?17*17
          EG4X20BG2561960019600156,80064161088K294\11935638164629,576FBGA256?17*17
          EG4S20BG2561960019600156,80064161088k2932M*3211934349164629,576FBGA256?17*17


          封装

          间距(mm)

          尺寸(mm2)

          EG4A20

          EG4S20

          EG4D20

          EG4X20

          EG4A15

          EG4X15

          88 LQFP

          0.5

          10x10

          71/7

          71/14

          -

          -

          -

          -

          176 LQFP

          0.5

          20x20

          -

          -

          135/23

          -

          -

          -

          256fpBGA

          1.0

          17x17

          196/94

          193/39

          -

          193/53

          196/53

          193/39


          注释:71/14表示用户可用IO数/用户可用差分输出(LVDS)对



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